中金：相比光模块等，云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位

中金公司研报称，今年以来的相比芯片AI行情从早期云厂商和芯片主导的“普涨”，进入由存储和光模块等“瓶颈环节”引领的光模估值产业链扩散与内部分化阶段。存储（197%）和光模块（103%）等环节领涨，云厂于较芯片（23.5%）落后，商和云厂商（3%）甚至跑输标普500指数（8%）。环节这反映出AI行情并未退潮，仍处但市场定价重点已经从单纯的低分资本开支扩张，转向对订单确定性、中金盈利兑现、相比芯片现金流压力和投资回报更加敏感的光模估值阶段。目前相比估值已经处于高分位的云厂于较半导体设备、光模块、商和电力&冷却，环节云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位（2023年以来10%和30%），仍处尚未到2024年7月和2025年10月两次泡沫担忧估值普遍处于高位的水平。由此看，7月中二季度业绩时可能成为下一轮行情验证和方向切换的关键节点，尤其是估值处于高位的环节，需要更高确定性的盈利兑现来支撑。

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